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激光精加工的应用及特点

   精密加工技术具有精度高的特点,速度快,切口光滑、不需要后续处理等:在加工过程中,切削热影响区域小,板变形小,加工精度高,重复性好,不破坏材料表面。而且应用非常广泛,常见的PCB板切割,微电子电路模板精密切割,眼镜行业,珠宝行业。

激光精加工的独特优势如下:
(1)宽范围:
   激光精密加工的对象范围很广,几乎包括所有的金属材料和非金属材料。适用于材料烧结、钻孔、划线、切割、焊接、表面改性、化学气相沉积等。电化学加工只能加工导电材料,光化学加工只适用于易腐蚀材料,等离子加工难以加工一些高熔点的材料。

(2)严谨细致:
   激光束可以聚焦到非常小的尺寸,因此特别适合于精密加工。激光精密加工质量的影响因素较少,加工精度较高,普遍优于其他传统加工方法。

(3)高速度:
   从加工周期来看,电火花加工工具电极具有精度高、损耗大、加工周期长等特点。电解加工过程腔,表面阴极模具设计工作量大,生产周期长;光化学处理过程是复杂的;激光精密加工操作简单、狭缝的宽度控制非常方便,可以立即根据计算机输出模式的高速雕刻和切割,加工速度快,加工周期短于其他方法。

(4)安全可靠:
   激光精密加工属于非接触加工,不会对材料产生机械挤压或机械应力。与电火花加工和等离子弧加工相比,其热影响面积和变形量都很小,可以加工非常小的零件。
 


(5)低成本:
   不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工比较便宜。处理大型产品,大型产品的模具制造成本非常高,激光加工不需要任何模具制造和激光加工完全避免了崩溃边缘引起的材料冲孔、剪切,可以大大降低企业的生产成本,提高产品质量。

(6)精细切缝:
激光切割的狭缝一般为0.1-0.2mm。

(7)切割面光滑:
   激光切割的切割面无毛刺。

(8)热变形小:
   激光加工的激光切割缝薄、快、集中,所以传递给被切割材料的热量很小,材料的变形很小。

(9)保存材料:
   激光加工采用计算机编程,可将不同形状的产品材料集成一体,最大限度地提高了材料的利用率,大大降低了企业的材料成本。

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