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激光药片打孔技术

  2020-09-24         Chris         8469

当药物被释放时,水分子通过半透膜进入体内,导致揉捏层膨胀。这使得药物可以通过药物层的孔以恒定的速率释放

药物释放系统

   当药物被释放时,水分子通过半透膜进入体内,导致揉捏层膨胀。这使得药物可以通过薄膜中药物层的孔以恒定的速率释放。激光打孔丸的加工速度可以达到每小时10万片,使用这种技术可以生产一个非常简单的标准公差和外观的孔。

 

加工过程

   该激光打孔系统的主要功能是在片剂的结构上使用两个激光打孔通道,可以在片剂的一侧打孔,也可以在两侧打孔。功率在100到500W之间的脉冲二氧化碳激光器用于处理,因为它们的输出波长是106m,几乎可以用于药物的任何有机吸收。许多有机化合物不吸收1.06米的激光。这些有机物也能很好地吸收紫外光,但紫外光激光器不能提供所需的能量来达到预期的生产力。

 

   片剂通过圆盘给料机,垂直排列,一个接一个地送到传送带上。控释泵片的揉捏层和药层一般颜色不一样,因为需要打药层。平板电脑通过一个颜色检测器来确定方向。然后另一个条件探测器决定药丸是否通过,如果颜色探测器显示药丸向上,它就触发激光钻洞。然后这些药片通过一个机械观察系统。该系统会为每一颗通过的药丸拍一张数码照片

 

穿孔的方式

对于激光打孔工艺,有两种方法来完成该工艺。当它沿着传送带移动到预定位置时,只使用一个单一的脉冲来冲击每个片。

 

   使用多个脉冲。在传送带上对片剂的运动进行光学跟踪,确保每个脉冲在片剂上达到一个统一的点。这一过程一般由检流计和扫描透镜共同完成。扫描镜头的结构特征使它能够保持一个适当的焦点,即使镜头和平板之间的距离略有变化,因为平板移动。

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